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[参考译文] LM5013:热性能

Guru**** 2582235 points
Other Parts Discussed in Thread: LM5013

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1404123/lm5013-thermal-performance

器件型号:LM5013

工具与软件:

嗨、团队:

我的客户想要使用 lm5013以输入电压为36V、输出电压为12V 且恒定电流为3A 运行。 SCH 和 PCB 如下所示。

该方案只能达到2.7A、芯片温度将升高到110℃、当输出电流达到3A 时、系统只能正常运行30分钟。 30分钟后系统将出现故障。

您是否有关于改进热性能的建议、或者我们是否进行了一些热仿真以帮助客户布局? 谢谢!

e2e.ti.com/.../DC_2D00_DC_2800_12V_2D00_3A_290008FF_2024_2D00_8_2D00_16_09FF_.PcbDoce2e.ti.com/.../LM5013_2D00_2024_2D00_8_2D00_12.SchDoc

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Zoey、您好!

    您需要确保显著增加 VIN 和 GND 的铜面积。  请记住、VIN 是器件内部 HS MOSFET 的漏极。  另外、为 VIN 放置散热过孔并连接到内层和底层将非常有用。

    David。

    希望这对您有所帮助。