[FAQ] [参考译文] [常见问题解答] DS320PR810：应如何布置第5代转接驱动器电源去耦电容器？

以下是对每项建议的目的和执行情况的更详细说明：

• 0.1 μ F 电容器 -局部 VCC 引脚去耦
  • 这些电容尺寸较小、有助于消除器件每个 VCC 引脚上可能存在的高频噪声。
  • 不同的转接驱动器型号可能只有2个或30个 VCC 引脚
  • 在 PCB 布局阶段、将这些0.1uF 电容器尽可能靠近 VCC 引脚放置、并尽可能缩短通往 GND 的走线长度、这一点很重要
    • 电容器之前或之后的较长布线可能会导致杂散电感、此电感相对于0.1uF 的幅度较大
    • 在采用 QFN 封装的转接驱动器上、这些转接驱动器可以放置在靠近器件外围的位置
    • 在采用 BGA 封装的转接驱动器上、引脚通常通过过孔布线、在这种情况下、电容器可放置在从安装转接驱动器的一侧开始的电路板相反表层上、并尽可能靠近 VCC 过孔。
• 1.0uF 电容器：通用器件去耦
  • 这是一个中等尺寸的电容器、有助于一个一般存在中频噪声的器件
  • 通常、它可以与器件上的任何一个0.1uF 本地 VCC 电容器并联
• 10uF 电容器：用于一个或多个器件的大容量去耦电容器
  • 这是一个在低频噪声下运行的大电容器、旨在帮助隔离一个或多个转接驱动器共用同一个3.3V 电源总线的影响
  • 与之前的电容器不同、大容量电容器并不与任何特定器件具体相关
    • 因此、最好将其放置在3.3V 电源轨上与转接驱动器分离的位置、尤其是在设计中有多个转接驱动器的情况下
    • 例如、具有八个 DS320PR410转接驱动器的 TI DS320PR410 EVM、此电容器放置在3.3V 电压轨上、靠近生成它的稳压器。

以下是这些建议的基本原理图草图、在有两个 SN75LVPE5412器件(每个2个 VCC 引脚)的示例中：

我们在审查客户设计时通常发现、10uF 电容器可能会意外放置在特定器件旁边、或者有时被完全遗忘、我们有时还观察到0.1uF 和1.0uF 电容器的意外数量。 尽管转接驱动器是模拟器件、不像其他 IC 那样需要太多或精密的电源去耦、但为了获得最佳效果、仍建议尽可能满足这些最低要求指南。

可以根据设计人员的偏好在这些最小建议之外进行额外的去耦(例如使用更多的电容器或更广泛的尺寸)。 不过、我们希望在大多数系统中、这些指南能够在节省电路板和 BOM 空间的同时、提供令人满意的电源行为。

此致！

Evan Su