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[参考译文] TLIN1431-Q1:TLIN1431-Q1

Guru**** 2487425 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1401215/tlin1431-q1-tlin1431-q1

器件型号:TLIN1431-Q1

工具与软件:

e2e.ti.com/.../BCI.docx

您好、e2e.ti.com/.../BCI.docx

我目前在汽车项目中使用 TLIN14315。

我们已执行 BCI (大电流注入)测试。  

包含在文档中的 BCI 测试的简短文档 。

在 BCI (大电流注入)测试中、LIN 驱动器具有一种有趣的行为。

当 LIN 线路在 BCI 测试期间与主器件断开时、由于漏极信号、TL14315的内部低侧 MOS 晶体管开始导通(我们的假设)。

当 LIN 与主器件连接时、我们具有通信超时

您能帮助我们理解这种行为和可能的解决方法吗?

谢谢你

Marian

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    Marian、

    感谢您发送编修! 通常、BCI 性能是布局的一个重要因素。 从原理图中可以看出、您对输入电源进行了大量滤波、因此寻找确保电路板布局布线中具有非常强的接地的方法可能会有所帮助。 尝试确保传入的交流能量在能够到达收发器之前通过滤波组件、并且您在器件本身的输入电源引脚附近放置了一个小型去耦电容器。

    在您随附的文档中、它提到了此 BCI 测试的2级验收标准。 符合2级验收标准的错误行为是什么?

    此致!

    Danny

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    您好、Danny:

    这是布局。 我们为滤波元件提供了良好的接地。

    2级是线圈上注入的电流的幅度。

    验收标准是 ECU 在测试过程中不应出现任何错误。

    在这张图片中是设置。

    我期待着就这个问题提出新的想法

    谢谢你

    Marian

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    Marian、

    我对延迟表示歉意-我本来以为我已经在这里回答了、但看起来好像我把它扔到了最后

    感谢提供更多的布局信息、看到它会有所帮助。 从外观来看、我相信您和您的团队已经制定了强大的原理图和布局。 我有一个项目需要检查、还有一些其他问题。

    作为需要检查的一项、您是否可以在没有二极管的情况下尝试执行此操作、以查看性能是否发生变化? (我们预计不会有变化、但只是想确定。)

    此外、还有几个问题来帮助确保我们了解您的测试。

    [报价用户 id="549217" url="~/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1401215/tlin1431-q1-tlin1431-q1 "]

    [报价]

    对于您包含的两个图像、我是否理解左侧的图像未连接主器件、而右侧的图像连接了主器件? 根据您所描述的内容、听起来响应者/从器件正在添加一个额外的显性脉冲/位、但只是想确保。 我在两个图像中都看到了一个同步字段。

    另外、根据我的经验、我也看到过很多抗扰度测试条件下 LIN 通信中不能连续出现超过4个错误的情况。 您的测试是否有错误限制(>1)?

    此致!

    Danny

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    您好、Danny:

    感谢您的回答。

    未连接主器件时的图像(在从器件板上测量)如下:

     

    其他2个图像在 BCI 测试期间连接了主器件。

    BCI 测试包括对调制的正弦波进行无线注入(带有线圈)。

    关于二极管,您是否指的是 ESD 二极管(D202)?

    我们也在没有 D202的情况下进行了一些测试、但具有相同的行为。

    从器件(在消声室中)和主器件的 LIN 电缆约为10米。

    靠近从器件(1.2m)的第二个上拉电阻可以改善行为?

    谢谢你

    Marian

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    Marian、

    很抱歉这里的延迟-我们仍在为您准备这件事、应该能够在明天中部时间(美国)之前得到您的回复。

    好的

    Danny

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    您好、Danny:

    此问题非常紧迫、直到现在我们尝试了几种"权变措施"(如共模扼流圈)、但没有成功。

     项目处于我们没有太多时间的状态。

    您能帮助我们吗?

    谢谢你

    Marian

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    Marian、

    我们的团队一直在努力针对您的用例获取一些可能解释这种现象的反馈。 我们以前在实验室中没有观察到这种行为、我们的标准化测试机构在测试过程中也没有报告类似的通信问题。

    例如、在 UL 处完成的 BCI 测试表明、该器件在测试过程中通过且没有任何性能偏差(在所有器件模式/状态下)。

    另外、从您的测试装置照片上看、我无法看到任何引起怀疑的主要关注点。

    因此、考虑到这一点、我将目光转向 PCB、以找出根本原因。

    您提到您使用了共模扼流圈-这里是指铁氧体磁珠 L201吗?

    我注意到 TXD 引脚没有原理图上显示的去耦。 是否有办法让您尝试在实验的这一行添加一些轻微的去耦电容、以查看性能是否发生了变化? 只需要很小的值、可能是几皮欧。

    此致!

    Danny

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    您好、Danny:

    感谢您的回答。

    您能否 向我们发送一些有关您所执行测试的设置和条件的详细信息。

    可能有人认为我们在设置上做得不正确。

    我们也欢迎您提供测试报告。

    我们尝试使用的共模扼流圈被放置在电路板外部。

    共模扼流圈放置在 VBAT 和 LIN 之间。  

    使用共模扼流圈的结果更好、如果没有、则设置中第二个线圈读取的电流较小、但不够小。

    此外、我们还将 BCI 线圈中的注入电流降低到50mA (客户端需要来自200mA)并确保测试通过。

    此致

    Marian