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器件型号：DS320PR810 主题中讨论的其他器件：DS320PR410
工具与软件：
为什么我们需要在电路板布局阶段考虑转接驱动器的散热过孔和焊锡膏、应该如何处理这些过孔和焊锡膏？
工具与软件：
为什么我们需要在电路板布局阶段考虑转接驱动器的散热过孔和焊锡膏、应该如何处理这些过孔和焊锡膏？
简介：
采用 QFN 封装的转接驱动器的引脚排列在封装的底部边缘、封装的大部分底部区域被"散热焊盘"占用、有时也称为"DAP"或 EP。 散热焊盘是集成电路的一个常见特性、连接到器件 GND、并在数据表的引脚排列图中进行了说明(不一定要按比例显示)。
顾名思义、散热焊盘的主要作用之一是将器件产生的热量散发到电路板上。 电路板的接地平面通常具有大量铜、可充分发挥热库的作用、帮助使转接驱动器保持冷却。 与重定时器不同、转接驱动器产生的热量足够低、因此通常无需专用的外部散热器。
应通过添加多个通孔将散热焊盘连接到电路板的内部 GND 层、从而将散热焊盘连接到 GND。 我们通常将其称为"散热过孔"。
在高速信号调节器件上、散热过孔除温度外还出于另一个原因而很重要：它们有助于确保器件在其电路中实现强大的低阻抗 GND 连接、不易受到接地环路和其他会对性能产生负面影响的缺陷的影响。
散热过孔样式：
有关散热过孔的建议、请参阅产品数据表末尾以及封装信息。 以下是 DS320PR410数据表中的一个示例：
了解推荐的散热过孔的数量及其排列和尺寸非常重要。 过孔建议是由我们的封装专家设计的、用于满足转接驱动器的性能要求、因此偏差可能会导致问题。
我们在客户设计中遇到的错误包括：
通常不需要添加比数据表建议中指定的更多散热过孔、从而节省了制造过程中的成本和复杂性。
焊锡膏模式：
有关焊锡膏模式的建议、还可以在产品数据表末尾找到、通常在散热过孔模式的后面一页。 通常、它们采用正方形的形式、填充散热焊盘下方和散热过孔之间的大部分空间。 以下是 DS320PR410数据表中的一个示例：
焊锡膏有助于确保散热焊盘(位于器件封装上)牢固地粘合到电路板上对应的金属焊盘(散热过孔钻入此处)上、从而同样实现温度控制和接地目的。
我们经常看到、由于某种原因、客户 PCB 文件中缺少用于转接驱动器的焊锡膏、因此仔细检查该项目并确保它不会被遗忘非常重要。 如果在散热焊盘下方安装了没有任何焊锡膏的转接驱动器、即使散热过孔样式符合建议、也可能发生可疑的接触。
数据表中的信息足以创建用于实现转接驱动器的散热过孔和焊锡膏模式。 如需阅读散热焊盘和制造细节的更多信息、以下应用手册可能会有所帮助：
此致！
Evan Su