[参考译文] TCA9546A：针对普通组件的结温

尊敬的 Isaac：

本应用手册详细介绍了这一点：

如何使用热指标正确评估结温

实际上、我们使用热性能进行计算。   

但是、对于许多此类器件(如果不是全部)、TSCIA (max)将等于最高存储温度、通常在绝对最大额定值表中列出。 如果未说明、则温度为150°C。  
但是、如果您在这些低功耗器件的最大应力(因此数据表规格允许的最大值)下使用大多数低功耗器件、则不可能超过允许的最大值(max)。 需要注意的是、这并不意味着只要低于(max)的额定值、就可以超过数据表中的值。 数据表额定值是损坏前的限值、应始终遵守。  

谢谢！
Rami

那么、我还有几个问题、可能会更加笼统地解释这种想法。  

据我所知、TI 已在 e2e.ti.com/.../faq-what-is-the-maximum-junction-temperature-tjmax-for-a-device 上发布了有关该内容的帖子

但是、我希望对此作出更多的澄清。 也许我有一个错误的想法、但在所有情况下说最大结温等于最大贮存温度是正确的吗？ 我的理解是、器件的结温是器件未通电时的运行温度与贮存温度间的关系中器件芯片的最高工作温度。

我还希望对工作温度与结温的关系进行一些澄清。 我认为结温仍然是裸片的最高工作温度、而数据表中规定的工作温度是器件的建议使用环境。 与此相关的另一个问题是性能是否受大多数数据表中规定的工作温度的影响、还是更多地以结温为依据？ 我之所以提出这个问题、是因为 TI 在其数据表中指出、建议的工作温度范围是-40C 到85C、而结温为150°C。

我提出这个问题是因为我的问题是、我是否应该为 mil 规格应用使用 EP 型号、以便改善工作温度环境？ 或者、只要结温符合降额标准、我可以使用工作温度较低的工业器件吗？