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[参考译文] SN65LVDM31:热阻

Guru**** 1806160 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1419835/sn65lvdm31-thermal-resistance

器件型号:SN65LVDM31

工具与软件:

对于此器件、D 封装的结至外壳热阻是多少? 数据表中未提供此信息。

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    Jonathan、您好!

    我没有现成的此类信息、需要提交热请求、这可能需要长达2周或更长的时间。

    提前感谢您耐心等待。

    此致、Amy

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    Jonathan、您好!

    感谢您的耐心等待。  以下是热性能详细信息。

    结果-θ JA 高 K (标准数据表值) 79.0
    结果-θ JC、顶部(标准数据表值) 41.3.
    RESULT-Theta JB (标准数据表值) 41.3.
    结果-Ψ JT (标准数据表值) 6.5.
    RESULT- psi JB (标准数据表值) 40.8.
    结果-θ JC、底部(标准数据表值)

    不适用

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    感谢 Amy 提供这些信息。 此 IC 是否还有结温额定值?

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    Jonathan、您好!

    请参阅以下文章、了解相关信息: SN65LVDS31:查找最高结温-接口论坛-接口- TI E2E 支持论坛

    谢谢您、Amy