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[参考译文] TPD2EUSB30A:我的 SMT 工艺上填充的焊料不好

Guru**** 2480925 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1445936/tpd2eusb30a-not-good-solder-filled-on-my-smt-process

器件型号:TPD2EUSB30A

工具与软件:

我正在努力改进组件  TPD2EUSB30ADRTR 的填充。这是一个 SOT -3、我发送一些样本到外部实验室进行分析、结果为:

"这些器件本身不存在可焊性问题。 但是、您需要处理的是修剪零件的大量毛刺、不一致的引线长度以及一些非常重的刀具标记。"

我将在我使用的所有产品上修改此部分、其中包含铁焊剂、助焊剂和更多的焊料、试图获得更好的焊点、但由于微小的外形、这非常复杂。

您能给我的任何建议都将非常感谢。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Jose:

    如果您使用热风枪和焊锡膏、这是我手动焊接 ESD 二极管等小型组件的首选方法。

    如果您只有一个焊铁、请使用非常细的焊锡尖端和大量助焊剂。  

    我建议在焊盘上涂抹少量的焊料。  

    然后使用镊子将器件放置在封装顶部、并将焊料回流到 每侧的焊盘上以进行连接。  

    此致、

    Sebastian