[参考译文] DS320PR410：Dell/EMC Foxconn WKS 巴伦西亚 MB DS320PR410 x2

admin

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：DS320PR410

工具与软件：

请提供 PCB 帮助 reviewe2e.ti.com/.../Valencia_2D00_X00_2D00_BRD_2D00_20241125_2D00_410.7z

0 admin 10 个月前

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尊敬的 BU：

因为案例是客户在假期期间的请求,希望可以得到响应今天,谢谢~

0 admin 10 个月前

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你好、Robin、

以下是我们对布局文件的反馈：

器件安装在 PCB 顶层、但在"PAST_TOP"层中、没有看到数据表建议的器件散热焊盘下方的焊锡膏正方形：
- 有关更多详细信息、请参阅我的 E2E 常见问题解答： https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1419809/faq-ds320pr810-how-should-redriver-thermal-vias-and-solder-paste-patterns-be-designed
- 如果器件散热焊盘下方没有焊锡膏、则散热和 GND 连接可能不理想。
此设计具有许多通过过孔从顶层到内层的 PCIe 信号转换。对这些过孔进行背钻很重要、但我在背钻信息中没有看到它们标记：
- - 在该示例图片中(设计中还有许多其他情况)、以红色圈出的转换是从顶层到 L8的转换、我在"backdrill_bottom_l4"层中的这些过孔处没有看到任何背钻标记。
- 对于从表面层转换到内层的所有过孔、应进行背钻非常重要、否则会存在残桩、导致严重的阻抗不匹配、从而导致信号质量问题。

此致！

Evan Su

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