[参考译文] DS320PR410：[Dell/EMC Foxconn]WKS Valencia DS320PR410 MB

你好、Robin、

我看了原理图没有发现任何问题、不确定之前是否已经和我们分享了这个 WKS 项目。 我看到 PD 引脚连接到 CPLD 以进行外部控制、正如我之前讨论过的那样、我的正常可选建议是添加一个或门、并额外连接到反相 PERST#、但由于电路板已经设计好且非常拥挤、因此仅 CPLD 的当前连接可能没有问题。 因此我不想再次完成这一前后的讨论。

关于布局、我没有看到与本月早些时候的上一次审查中的评论相关的更改。 因此、我将重申我之前的评论、请提醒 Foxconn 审阅这些评论：

• 器件安装在 PCB 顶层、但在"PAST_TOP"层中、没有看到数据表建议的器件散热焊盘下方的焊锡膏正方形：
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  • 有关更多详细信息、请参阅我的 E2E 常见问题解答： https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1419809/faq-ds320pr810-how-should-redriver-thermal-vias-and-solder-paste-patterns-be-designed
  • 如果器件散热焊盘下方没有焊锡膏、则散热和 GND 连接可能会出现问题。
• 此设计具有许多通过过孔从顶层到内层的 PCIe 信号转换。 对这些过孔进行背钻很重要、但我在背钻信息中没有看到它们标记：
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    • 在该示例图片中(设计中还有许多其他情况)、以红色圈出的转换是从顶层到 L8的转换、我在"backdrill_bottom_l4"层中的这些过孔处没有看到任何背钻标记。
  • 对于从表面层转换到内层的所有过孔、应进行背钻非常重要、否则会存在残桩、导致严重的阻抗不匹配、从而导致信号质量问题。
    • 因此、如果由于技术/制造原因而无法背钻过孔、我们强烈建议实施背钻。

此致！

Evan Su