[参考译文] SN55LVDS31：5962-9762101QFA

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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1446103/sn55lvds31-5962-9762101qfa

器件型号：SN55LVDS31

工具与软件：

在"SN55LVDS31 SMD 5962-97621"中为封装"GDFP2-F16"提供的热阻(结至外壳 θJC )是关于22 °C/W 的,结至外壳 θJC 的参考是什么,是从 IC 结至顶部还是从结至底部,如果是结至底部外壳,在这种情况下,建议的热传导材料是什么,建议的铜焊盘,以确保 PCB 上的热阻,以及接合板之间的热阻。同样、以下提到的器件也需要详细信息

11 个月前

0 admin 11 个月前

TI__Guru**** 2473270 points

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您好！

我在这里可以帮助说明的唯一器件是 SN55LVDS32W。对于没有散热焊盘的器件、未指定 RθJC (底部)值。

我必须提出获得这些数据访问权限的请求。请等待两周或更长的时间以获取这些信息。

谢谢您、Amy

0 admin 11 个月前

TI__Guru**** 2473270 points

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Hai Amy、

感谢您的答复、如果不是您指定的"SN55LVDS31 SMD 5962-97621"外壳轮廓"E"中提供的"结至外壳(θJC Ω)"热阻实际上是指 RθJC (底部)"

此致、Suresh

0 admin 11 个月前

TI__Guru**** 2473270 points

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您好、Suresh、

感谢您的提问。以下是对这一点进行深入介绍的有用应用手册：半导体和 IC 封装热指标(修订版 D) (请参见第6页)

如果您有任何其他问题、敬请告知。我会在~ 2周内发布回来、其中包含有关 SN55LVDS32W 的信息。

此致、

Amy

0 admin 10 个月前

TI__Guru**** 2473270 points

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您好！

请参阅下面 SN55LVDS32W 的热指标：

结果-θ JA 高 K (标准数据表值)	143.8.
结果-θ JC、顶部(标准数据表值)	75.5.
RESULT-Theta JB (标准数据表值)	133.1.
结果-Ψ JT (标准数据表值)	54.3.
RESULT- psi JB (标准数据表值)	120.7.
结果-θ JC、底部(标准数据表值)	12.5.

此致、Amy

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[参考译文] SN55LVDS31：5962-9762101QFA