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‘上一代 IC 的 EOL ,具有 ESD 抗扰性的新型 HBM 4kV, MM 200V, CDM 750V/500V 降级到 ESD HBM 2kV, CDM 500V。
使用新模块后、我们在组装过程后遇到器件故障。
为解决这个问题、我们选择了 ESD 保护 IC、情况虽有改进、但并没有完全解决。
将 SCH 设置如下
ESD 的 PN 为 CESD5V0L4
我来详细解释一下我们的组装过程
缠绕在环氧树脂胶合剂 PCBA---1中、通过 ABS 材料管-2、在 这个过程中会有一个 PCB 上的芯片损坏、请问您是不是要推荐一个合适的 TI ESD 芯片来解决这个问题??
非常感谢
BR
Kelly