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[参考译文] TPD4E001:ESD 选择建议

Guru**** 2380860 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1458772/tpd4e001-esd-selection-recommendations

器件型号:TPD4E001

工具与软件:

大家好!

新年快乐!

‘上一代 IC 的 EOL ,具有 ESD 抗扰性的新型 HBM 4kV, MM 200V, CDM 750V/500V 降级到 ESD HBM 2kV, CDM 500V。

使用新模块后、我们在组装过程后遇到器件故障。

为解决这个问题、我们选择了 ESD 保护 IC、情况虽有改进、但并没有完全解决。

将 SCH 设置如下

ESD 的 PN 为 CESD5V0L4

e2e.ti.com/.../CESD5V0L4.PDF

我来详细解释一下我们的组装过程

缠绕在环氧树脂胶合剂 PCBA---1中、通过 ABS 材料管-2、在 这个过程中会有一个 PCB 上的芯片损坏、请问您是不是要推荐一个合适的 TI ESD 芯片来解决这个问题??

非常感谢

BR

Kelly

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    Kelly、您好!  

    新年快乐!  

    根据 IC (SHT40)的工作电压、需要一个工作电压为3.6V 的保护二极管。 如果您愿意切换封装、我向您推荐我们的 ESDS302 器件。 它是一款采用 SOT-23封装的2通道器件、具有30kV ESD 保护。  

    我相信故障仍然发生的原因是电流 ESD 二极管具有更高的工作电压、而这意味着钳位电压更高、不会保护下游 IC。  

    如果您有任何问题、敬请告知。

    此致!

    McKenzie

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    尊敬的 McKenzie:

     非常感谢 您的快速回复!

    更改封装是可以接受的、但我需要确保尺寸合适、如图所示、PCBA 的尺寸受管内直径的限制。 如果在尺寸较小的情况下有相同的功能、也是非常受欢迎的。 今天我将对采用 SOT23封装的可能性进行评估。

    有 一个问题需要确认。  在组装过程中、对应于 VCC D/SDA/SCL 4个引脚的连接线为悬空状态、未连接、是否会影响 ESD302的保护效果?

    非常感谢。

    BR

    Kelly

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    Kelly、您好!  

    如果 SOT23不适用、请告诉我、我可以在更小封装中找到其他选项。  

    因此、除非连接了 IC、否则保护器件不会保护它。 IC ESD HBM 和 ESD CDM 应足够高、能够承受制造和组装工作、因此如果不能承受、我建议联系制造该器件的公司。  

    此致!

    McKenzie

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    尊敬的  McKenzie:

    房间在 SOT23区还不错。

    但现在的大问题似乎在于、我们无法确保在 制造和组装时连接 IC 引脚。

    如果我们无法确保连接正常、除了与制造商联系之外、是否还有其他解决方案?

    非常感谢。

    BR

    Kelly

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    Kelly、您好!  

    另一个解决方案是确保 使用基本 ESD 控制。 这意味着腕带、接地工作表面和安全包装材料。  

    此致!

    McKenzie

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    尊敬的  McKenzie:

    非常感谢您的建议。

    图片中提到的方法我们都已经用过了、但这里有一个问题、ABS 管里面产生的静电不能导出、这可能会导致芯片损坏。
    似乎我们必须使用更高的 ESD HBM 和 ESD CDM 器件。

    非常感谢。

    BR

    Kelly