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[参考译文] HD3SS214:封装差异

Guru**** 2468610 points
Other Parts Discussed in Thread: HD3SS214

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1465545/hd3ss214-package-differences

器件型号:HD3SS214

工具与软件:

专家、您好!

客户正在联系 HD3SS214ZXHR 与 HD3SS214ZQER 之间的差异? 我在数据表上没有看到 QER 器件型号。

1.是否兼容 P2P?

2.有何区别?

谢谢!

McKenna

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    McKenna

    HD3SS214ZQER 为 jrBGA MicroStar 封装。  HD3SS214从 jrBGA MicroStar 封装迁移至 nFBGA 封装。 但是、这两种封装彼此引脚对引脚兼容。 有关封装迁移的更多详细信息、请参阅此应用手册 https://www.ti.com/lit/ug/sllz077/sllz077.pdf

    谢谢

    David  

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    尊敬的 David:

    谢谢! 这是否意味着-QER 封装已停产并由-XHR 接管?

    此致!

    McKenna

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    McKenna

    您的理解是正确的、-ZQE 正在停产并采用-ZXH 封装重新设计。  ZXH 封装可提供与数据表等效的电气性能和与数据表等效或更好的热性能。 它提供与-ZQE 相同的 X 和 Y 尺寸、并具有引脚对引脚和封装兼容性。

    谢谢

    David

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    明白了,谢谢大卫!