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工具与软件:
SON/QFN 封装的底部具有实际触点;没有焊锡圆角不一定表示焊料连接不良。
某些汽车器件采用具有可湿性 侧面的封装;请参阅全新的可湿性侧面 QFN 和 SON 封装镀层技术。对于"正常"的 SON/QFN 封装、无法进行光学检查。
尊敬的 Kasper:
对于焊接此类封装、我个人经验不多、因此我的知识有限。
TI 已经编写了与此类似的一些应用手册/技术文章。 请告诉我本应用手册是否有用。
此致、
Tyler