TI E2E™ 设计支持论坛将于 5 月 30 日至 6 月 1 日进行维护。如果您在此期间需要技术支持,请联系 TI 的客户支持中心寻求帮助。

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] PCA9306:焊接性能差

Guru**** 2048030 points
Other Parts Discussed in Thread: PCA9306
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1468990/pca9306-bad-soldering-ability

器件型号:PCA9306

工具与软件:

您好!
我在焊接您的某个组件时遇到问题。 PCA9306很难建立良好的连接、我通常需要手动重新焊接连接、以确保连接良好。 我已经注意到、焊料没有沿封装引脚向上流动、并将引脚颜色从鹅卵石改成了银。  
我已遵循数据表中有关布局布线的说明。 SMT 机器不使用氮气惰性气氛。 而是使用了某种不需要的焊锡膏。 我不是专家,所以我希望你能帮助我。
您的组件不是我们遇到问题的唯一组件。 我们也遇到了 ST 的 ECMF2-40A100N6问题、这款产品的封装/引脚尺寸类似。  
对于焊接方面、您有什么改善质量的建议吗? 或关于焊锡膏和大气的建议?
    
BR. Kasper
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    SON/QFN 封装的底部具有实际触点;没有焊锡圆角不一定表示焊料连接不良。

    某些汽车器件采用具有可湿性 侧面的封装;请参阅全新的可湿性侧面 QFN 和 SON 封装镀层技术。对于"正常"的 SON/QFN 封装、无法进行光学检查。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Kasper:

    对于焊接此类封装、我个人经验不多、因此我的知识有限。  

    TI 已经编写了与此类似的一些应用手册/技术文章。 请告诉我本应用手册是否有用。  

    表面贴装元件的安装(修订版 B)

    此致、

    Tyler