[参考译文] SN55LVDS32-SP：LVDS 驱动器/接收器电缆、接地、隔离和共模电压

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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1468771/sn55lvds32-sp-lvds-driver-receiver-cables-grounding-isolation-and-common-mode-voltage

器件型号：SN55LVDS32-SP

工具与软件：

您好！

我确实有一个问题是如何在 LVDS 发送器和 LVDS 接收器之间实现信号接地。假定两侧之间的距离至少为1米。它们使用一对100欧姆平衡导线与内部屏蔽层和一个全屏蔽层(连接到底壳连接器)进行连接。所有屏蔽层均与内部屏蔽层隔离、因此与信号接地端隔离。使用隔离式直流/直流为每侧供电。另外请注意、我们对每个单元都有隔离要求。 Tx 和 Rx 之间的最大阻抗(以直流为单位和1MHz 周围)、用以将输入电压共模范围保持在+/-2V 左右。 1MHz -100MHz 之间的通信链路速度。请参阅下图中显示的用例：

我的理解是、考虑到电隔离可能无法实现或无法实现、这种航天产品设计没有完美的解决方案

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8 个月前

0 admin 8 个月前

TI__Guru**** 2382020 points

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Bruno、您好！

我没有为您提供最大阻抗数、因为这在很大程度上取决于系统配置和布局。引用对所发布的一个非常类似问题的答案、"通常、如果您有机箱 GND、则可以使用100欧姆等电阻将本地 GND 连接到机箱 GND。如果耦合到屏蔽层中的噪声很大、它会产生 GND 反弹、因此您可能需要使用电阻器来更大限度地减少进入本地 GND 的部分电流。如果本地 GND 较小或较弱、则可以直接将本地 GND 连接到机箱 GND 以获得更强的 GND 平面、这也是他们可能建议将本地 GND 短接至机箱 GND 的原因。"

此致、

插孔

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