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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1470954/max3232-ep-cte-coefficient-of-thermal-expansion-of-the-db-ssop-16-package-max3232mdbrep
工具与软件：
您好！ 查找 DB (SSOP-16)封装(MAX3232MDBREP)的 CTE 热扩展系数。 ...或者在哪里我可以找到它。 提前感谢您！
尊敬的 Mladen：
感谢您在 E2E 上发帖！
我们的数据表通常未列出该规格。 您是专门为封装寻找还是为裸片寻找 CTE？ 根据您在此处的回答、我将在内部与正确的团队联系、为您找出答案。
如果可能、您能否分享您在此规格中的目标？
此致、
Ethan
您好！ 感谢您的答复！ 寻找 MAX3232MDBREP 封装的 CTE -以确定它将如何扩展...我们有有限的空间. 提前感谢您！
太好了、感谢您的澄清。 我会就此问题联系我们的封装团队。 请注意、获取该系数可能需要一周或两周的时间。 在查看其他 CTE 请求时、团队可能需要为您手动测量此值。 但希望他们已经拥有了它。 我将使该线程保持打开状态、以便它不会被遗忘。
-Ethan
Mladen
我一直在与我们的封装团队来回发送消息。 他们已经开始了这一进程、预计将在本周结束时取得成果。
谢谢你 Ethan! 我们正在耐心等待,我们确实感激。
封装 CTE 为35ppm/C、芯片为2.61ppm/C
感谢您的耐心等待！
