[参考译文] TCAN844-Q1：SOT-23、SOIC 和 VSON 的共同布局

您好、Taku

不幸的是、我们没有具体的建议。

不过、您可以使用短布线/直接布线来设计 PCB 尺寸、并针对排列以允许一次焊接一个封装的不同封装来设计焊盘。

您还可以考虑：

• SOIC、采用更宽的引脚间距作为主要 封装。 将 SOIC 引脚与通用封装的输出焊盘对齐。
• 对所有封装使用共享着陆焊盘。 采用 SOT-23封装且布线更窄。 将焊盘放置在与 SOIC 焊盘重叠的位置以实现兼容性。
• 然后、用于 VSON 的散热焊盘(不应干扰 SOT/SOIC 焊接)。 使用具有多个散热过孔的大型中心焊盘、并确保阻焊层开口与外露焊盘相匹配、同时还使用丝印来标记每个封装的位置、谢谢。

此致、

Michael。