[参考译文] ISO7741：具有 ISO (W) 774x/GDT 间隙的隔离设计

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/isolation-group/isolation/f/isolation-forum/1484807/iso7741-isolation-design-with-iso-w-774x-gdt-clearance

器件型号：ISO7741
主题中讨论的其他器件：ISO7740、 ISOW7741

工具与软件：

现在、我将 ISOW7741和 ISO7740用于隔离式 RS232设计。

根据"具有16kV 接触放电 ESD 保护功能且符合 IEC60601-1-2标准的数字隔离设计"。

建议的 GDT 是2093-250-SM。不过、护盾只能是2.5毫米。

但间隙为8mm 的 DW-16 SOIC 封装能够支持 ESD。据我所知、至少需要4mm 的间隙。

我是否应该使用此 GDT、或者是否会推荐其他器件或 DIP 类型？

7 个月前

0 admin 7 个月前

TI__Guru**** 2414430 points

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Jim、您好！

感谢您联系我们。令人鼓舞的是看到应用手册即将在您的设计中使用。

请在下面查找我的意见：

[报价用户 id="645565" url="~/support/isolation-group/isolation/f/isolation-forum/1484807/iso7741-isolation-design-with-iso-w-774x-gdt-clearance ]但是具有8mm 间隙的 DW-16 SOIC 封装能够支持 ESD。据我所知、至少需要4mm 的间隙。[/QUOT]

间隙实际上取决于您的目标 ESD 等级保护。如果目标为15kV 及以上、则需要>12mm 的间隙、且无任何 GDT 跨隔离

如果您的要求是16kV、您可以使用应用手册 2093-250-SM 中推荐的 GDT。

此致

Varun

0 admin 7 个月前

TI__Guru**** 2414430 points

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尊敬的 Varun：

感谢您的答复。请允许我澄清我的问题。
此情况适用于医疗仪器、IEC 60601-1提到必须满足 Hi-Pot 1.5kV 电气隔离要求。
据我所知、在这些条件下(污染等级2、FR4材料以及1.5kV 的工作电压)、间隙距离至少应为4mm。

正如我之前提到的、2093-250-SM 的间隙距离仅为2.5mm。
使用此 GDT 将不会保持所需的4mm 间隙。
我是否应该继续使用此 GDT 并保持2.5mm 的间隙、或者您有什么其他建议？

此致

吉姆

0 admin 7 个月前

TI__Guru**** 2414430 points

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Jim、您好！

感谢您的参与。

我不完全了解 IEC 60601-1标准中的4mm 间隙要求、及其对隔离性能的实际影响。

如果必须选择4mm 间隙、则可能无法避免更高的间隙 GDT、但我目前没有为此建议的器件型号、因为我们仅针对间隙为2.5mm 的2093-250-SM 进行了测试

此致

Varun

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