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[参考译文] ISOW1432：ISOW1432BDFMR 的结至外壳(底部)热阻和外壳温度(°C)最大值申请

admin
Guru**** 2348810 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/isolation-group/isolation/f/isolation-forum/1471897/isow1432-requisition-for-junction-to-case-bottom-thermal-resistance-and-case-temp-c-max-of-isow1432bdfmr

器件型号：ISOW1432

工具与软件：

尊敬的 TI 团队：

您好！

我们想知道  ISOW1432BDFMR 的结至外壳(底部)热阻和最大外壳温度(°C)

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    TI__Guru**** 2348810 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Shibijith：

    感谢您的咨询。 以下是我的输入：

    [quote userid="641613" url="~/support/isolation-group/isolation/f/isolation-forum/1471897/isow1432-requisition-for-junction-to-case-bottom-thermal-resistance-and-case-temp-c-max-of-isow1432bdfmr°C ISOW1432BDFMR最大外壳温度( C)  

    这实际上取决于工作模式、但假设在最坏的负载和模式下工作、在室温下工作时、外壳温度可达到高达85°C。

    [报价 userid="641613" url="~/support/isolation-group/isolation/f/isolation-forum/1471897/isow1432-requisition-for-junction-to-case-bottom-thermal-resistance-and-case-temp-c-max-of-isow1432bdfmr 结点至外壳(底部)热阻

    我们在数据表中没有针对底部外壳温度进行表征、因此我们不能引用 RθJC (bot)值。

    不过、我假设您的目标是猜测器件下方的 PCB 温度。 如果是这种情况、请使用  数据表中的 RθJB 和 ΨJB 参数。  

    若要更深入地了解这些参数、我建议阅读以下有关半导体热指标的应用手册： https://www.ti.com/lit/an/spra953d/spra953d.pdf?ts = 1739179268525

    此致
    Varun