工具/软件:
尊敬的 TI 封装工程师 San:
ISOW1412FMR 的模塑化合物中包含硅。
如果它含有碎石硅、可能存在填料攻击问题。
1.请告诉我 ISOW1412FMR 模塑树脂中球形和碎石硅的比例。
填料成分:粉碎:?? %/球面:?? %
2、如果使用碎石硅,请就填料攻击问题提供技术回应,说明产品不会有缺陷。
谢谢。
JUNJI,
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尊敬的 TI 封装工程师 San:
ISOW1412FMR 的模塑化合物中包含硅。
如果它含有碎石硅、可能存在填料攻击问题。
1.请告诉我 ISOW1412FMR 模塑树脂中球形和碎石硅的比例。
填料成分:粉碎:?? %/球面:?? %
2、如果使用碎石硅,请就填料攻击问题提供技术回应,说明产品不会有缺陷。
谢谢。
JUNJI,
尊敬的瓦伦-桑:
我们收到了一位客户提出的其他问题。
问题:
以下哪项表述"我们仅在模塑化合物中使用球形填充物"是指?
1.在所有 TI 工厂和分包商装配工厂、TI 仅在模塑化合物材料中使用球形填充物。 没有工厂使用压碎的填料。
2、有些工厂采用球形填料与压碎填料的组合。 但是、TI 中国台湾地区使用的所有模塑化合物材料都使用球形填充物。
3. TI-Taiwan 的 CEL-9240HF 系列树脂采用球形填料。 对于其他模塑化合物材料、我们需要研究填充物的形状。
谢谢。
JUNJI,