主题中讨论的其他器件: THVD1426、 THVD1406
工具/软件:
最近、我们公司使用的 ISO3082已以150k 型号大规模生产。 这是我公司的一款新产品、今年才开始大规模生产。 在现场应用期间、发现了几个异常通信问题案例。
具体表现如下:一旦我们的设备开始运行、上部计算机和 DSP 之间的通信将失去联系、或者通信延迟将很大、或者频繁发生数据包丢失。 当设备关闭时、它正常运行。
现在可以初步确定这是干扰问题。 当我们的设备运行时、它对通信芯片造成了强烈的干扰、从而导致异常。
售后人员可以通过以下几种方法初步解决问题:
将通信线路更改为屏蔽线路
2.在 PE 上添加安全电容器,用于控制电源 GND 和24V。
3.检查设备与 PE 之间的接线,确保接地良好。
但是、上述大多数方法都可以解决问题、但仍有一些情况下它们仍然无法正常工作。
我们的想法是、利用 TI 的技术帮助我们评估和检查 ISO3082的外围电路、看看外围电路是否有任何问题、或者是否还有优化空间来增强芯片的抗干扰能力。
图1所示为当前150K 模型的外围电路图
图2 ISO3082隔离式电源中使用的隔离式电源模块成品会生成隔离式24V_OUT 和 GND_OUT
图3使用 LDO 生成5V_OUT 为3082供电
图4布局
与我们之前的计划相比、我发现了一些差异。
图4展示了旧产品的±15V +24V 和 GND、该产品在具有大量 PE 的安全电容器上执行共模电压抑制。
但是、这些电容器已从新产品中移除、并且与通信 ISO3082相关的外设电路没有差异。
请给我建议。 谢谢。