主题：ISO7763 中讨论的其他器件
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尊敬的：
我正在使用的器件 ISO7763 在包含 1000Vdc 储能系统中提供安全绝缘的器件。
以确保完全符合 EN 62368-1 隔离标准中、我想澄清几个关于绝缘等级的要点。
首先、我努力完全了解 ISO776x 数据表中指定的工作电压之间的差异：
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Viowm = 2121Vpk 根据 EN 60747-17 / VDE 0884-17—这似乎代表器件支持的最大工作电压、可在污染等级 1 条件下实现。
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800Vrms 工作电压 根据 CSA 认证 (EN 62368-1、污染等级 2、材料组 I)。
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600Vrms 工作电压 , TÜV T Ü V 认证 (EN 62368-1)。 您能否解释一下为什么该值与 CSA 认证不同？
根据 EN 62368-1、需要以下绝缘距离：
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2.54 mm 空气间隙、
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PCB 上的爬电距离小于 20mm（增强型绝缘，1000Vrms 工作电压、污染等级 2、材料组 III、EN 62368-1 表 17）、
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SO16W 封装上的爬电距离为 10mm（增强型绝缘，1000Vrms 工作电压、污染等级 2、材料组 I、EN 62368-1 表 17）。
在这个阶段、我意识到 SO16W 封装不足以满足 1000VDC 的要求 污染等级 2 下的安全要求、符合 EN 62368-1。 800 Vrms（≈800 Vdc）似乎是上限。
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对于此类用例、是否有任何推荐的解决方案？
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是否可以通过应用保形涂层（营养化）将污染等级降低到 1？
限制为的 20 伏峰值电压 800 V 直流 ：
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SO16W 封装上的引脚间距离约为 8mm、足以满足 800Vrms（材料组 I）条件。
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PCB 爬电距离不应超过 16mm。为了实现这一点、我计划在 SO16W 下方添加一个 3mm 宽的插槽。
但是、由于 SO16W 非常靠近 PCB 表面、我担心封装和电路板之间积聚灰尘可能会有效地“缩短“爬电路径 — 这意味着我所在材料组约为 5mm 时可以避开材料组 III 的 5mm、这可能会降低工作电压能力。
您能否提供有关在 EN 62368-1 下实现 800Vrms 兼容工作电压的最佳实践建议？
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是否建议使用具有更高 CTI 材料的 PCB？
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或者是否应该在 SO16W 封装下方使用更宽的插槽（例如 8mm）？
非常感谢您的帮助和技术指导。
