[参考译文] ISO6763：为 ISO67 系列 IC 提供空洞

尊敬的 Bhavi：

在数据表中、我们建议 使用一个 4 层电路板、在器件下方留出没有平面、过渡、焊盘和过孔的空间、以便获得理想的发射结果。 根据上面我附上的帖子、根据您的隔离电压要求、您可能会在 器件下方具有 0.05“宽和 0.05“深的空隙。 不过、这会提供次优的发射性能、因此我建议尽可能遵循数据表中的指南。

尊敬的 Ethan：

感谢您的建议。

尊敬的 Bhavi：

我想向 Ethan 的输入补充一点、即器件下方的间距有助于实现给定的爬电距离和间隙、从而满足应用隔离要求。

例如、如果需要 8mm 的爬电距离、则器件下方的整个空间应保持无布线、尤其是过孔。 但是、如果您只需要 4mm 爬电距离、则可以在器件下方留出 4mm 宽度的空间、使其不受布线的影响。

如果您的应用中没有高电压、并且使用 ISO6763 仅分离接地、则无需保持任何爬电距离或间隙。 您可以在器件下方铺设布线、平面或通过孔、而无需担心。

我希望这有助于您澄清为什么器件下方的空间需要远离 布线、平面和过孔。 如果您还有任何问题、请告诉我们、谢谢。

此致、
Koteshwar Rao