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器件型号： ISO6721
尊敬的 TI 团队：
我们在其中一款产品中使用 TI 隔离器 ISO6721QDWV 来在两个电路部分之间实现增强型绝缘。
在持续的 UL 认证过程中、UL 审核了器件的证书、并指出根据可用的 UL 认证、器件仅被认证为单个受保护器件。 但是、在我们的应用中、UL 期望用于增强型绝缘的隔离器通过双重保护器件认证。
为了进一步评估设计、UL 已要求提供有关封装中 IC /芯片内部位置的信息。 为了让 UL 能够评估和测量从芯片位置到 PCB 上周围信号和导电部件所需的距离、需要使用这些信息。
您能否为我们提供封装图或任何技术文档、以说明 ISO6721QDWV 封装中芯片/芯片的位置？
这些信息将对我们的认证评估非常有帮助、并可能使我们能够避免在项目的这一阶段发生布局更改。
非常感谢您的支持。
此致、
Eldin Arifi
