请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号： ISO7761
大家好：
我找到了爬电距离定义的说明：
沿绝缘表面测量的两个导电部件之间的最短路径。
一种常见的做法是在 PCB 中添加坡口来增加爬电距离。 是这样的、因为 IC 就在 PCB 正上方、IC 底部与（！）之间没有距离。 引入的额外损耗。 我担心、在认证期间、实验室可能会抱怨 IC 底部“缩短“可能的爬电坡道。
在认证过程中、是否有人在使用凹槽时获得了反馈？
此致
