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[参考译文] ISO7741：封装厚度

admin
Guru**** 2382480 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/isolation-group/isolation/f/isolation-forum/1128551/iso7741-package-thickness

器件型号：ISO7741

大家好、

您可以分享一些有关封装厚度典型值的数据吗？ 它只有数据表中显示的最大值：2.65 MAX

谢谢

此致

Mia Ma

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    TI__Guru**** 2382480 points
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    您好、Mia、

    感谢您的提问。 我们手头没有此类信息。 我们将联系我们的内部封装专家进行验证、并与您联系。

    最棒的

    Andrew

  • 0
    TI__Guru**** 2382480 points
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    尊敬的 Andrew：

    感谢您的快速响应。 寻找您的反馈。

    谢谢。

    此致

    Mia Ma

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    您好、Mia、

    为了澄清这一点、您是否正在寻找模塑封装主体厚度、或者引线底部到封装顶部的距离？

    -Andrew

  • 0
    TI__Guru**** 2382480 points
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    尊敬的 Andrew：

    实际上、我对您提到的两个项目之间的区别感到困惑；这两个项目是否应该是相同的？

    从我的角度来看、我的客户希望确认厚度以验证垂直组件的放置。

    谢谢。

    此致

    Mia Ma

  • 0
    TI__Guru**** 2382480 points
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    您好、Mia、

    据封装专家介绍、两者之间略有差异。

    模制封装主体厚度仅为绝缘层厚度(不包括引线)、而引线底部到封装顶部的距离为器件总厚度。  

    根据您上次的评论、我假设您正在寻找器件的总厚度(引线底部到封装顶部)、并已向封装团队索取此信息。

    -Andrew

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    TI__Guru**** 2382480 points
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    Mia、

    感谢您的耐心等待。 器件封装的标称厚度(L1)为2.29mm、器件的标称总厚度(L2)为2.49mm。  

    希望这能解答您的问题。

    最棒的

    Andrew