[参考译文] ISOW7840：PCB 布局查询

高网状网络、

感谢您的联系。

[引用 userid="111206" URL"~/support/isolation-group/isolation/f/isolation-forum/1034779/isow7840-inquiry-of-pcb-layout "]数据表建议"保留 ISO7841的自由底部区域"。[/quot]

没错、器件下方的 PCB 需要保持没有任何布线或过孔、以实现完整的器件隔离规格。 这并非 ISO7841所特有、但这是任何隔离器满足所需爬电距离/间隙的要求。 如果隔离或爬电距离/间隙要求较低、则间距可以减小。 这完全取决于应用隔离要求、而不取决于 ISO7841或 ISOW7840。

[引用 userid="111206" URL"~/support/isolation-group/isolation/f/isolation-forum/1034779/isow7840-inquiry-of-pcb-layout ]我正在考虑在此 PCB 上安装 ISOW7840和 ISO7841或 ISOW7840与顶层和底层相同的位置、以减小电路板尺寸。 (重叠位置)[/报价]

顶部和底部的重叠器件并不是问题、它不一定需要在器件下方进行布线、因此在满足隔离要求方面不会造成任何折衷。

[报价 userid="111206" URL"~/support/isolation-group/isolation/f/isolation-forum/1034779/isow7840-inquiry-of-pcb-layout "]我想知道 ISOW7840和 ISO7841是否存在相互干扰并导致故障的风险。

在顶部和底部使用 ISOW7840和 ISO7841绝对没有风险、器件将正常工作。 即使器件下方有 PCB 走线或过孔、它仍然不会干扰器件运行、并且两个器件都将正常运行、不会出现任何问题。 布线或过孔仅影响整个系统的爬电距离/间隙距离、这对于应用而言可能很重要、也可能不重要。

我希望这能回答你的问题，谢谢。

此致、
Koteshwar Rao

高网状网络、

是的、没错。 我在关于 ISO7841的第一次答复中提到的所有内容也适用于 ISO7741。 事实上、这些应用于大多数数字隔离器、因为所有这些器件的主要功能是隔离。 谢谢。

此致、
Koteshwar Rao