尊敬的 TI 专家：
我的板使用多个使用模拟接地的组件、其中包括处理器、LDO、PLL、温度和湿度传感器以及与模拟部件相关的其他组件。 我无法使用典型的星型路由 (尽管理论上选项#2是这样、但在非标准视图/布局中)、因为组件的位置和可用接线空间不允许这样做。 我也不能使用两个完全选定的单独平面并将它们与通孔连接、因为这会增加电路板层数、进而损害经济部分。 我目前为自己重点介绍了两个选项、并询问您的建议、从 TI 的角度来看、哪一个选项可实现更好的 EMI/EMC 性能？
可用选项：
在 AGND 和 DGND 多边形之间使用铁氧体磁珠。 (AGND-dgnd-fb.png)
描述：
AGND-L1仅用于 AGND-L4 (AGND 主层-通过过孔连接组件)与 DGND-L2 (DGND 主层)连接
2.制作一个带绝缘层的 AGND 多边形(在主 DGND 接地层上)，然后用一小段铜将其连接到主多边形。 (AGND-dgnd.png)
描述：
AGND 和 DGND 多边形都位于同一内层 L2上。 AGND 被放置在这个层的中心、周围是 DGND、这是因为由于电路板的总体布局布线、元件的放置方式不能有所不同。
其他信息：
该电路板使用一个来自电源的输入工作电压、其形式为 VCC (12V)和 GND、随后位于 L2 (GND)和 L7 (VCC)层。
有关选项的问题：
答： 就 EMI/EMC 而言、哪种方案更好？
b.当连接到 VCC 数字电源时、AVCC 是否需要在输入端安装铁氧体磁珠？
c.模拟信号是否应完全通过模拟接地？ 这是否仅适用于信号或模拟电源？ 或者、唯一的要求是它们通过的平面中不应存在不连续性吗？
d. 如果是方案#1、则需要安装两个组件？ 输入 FB1和输出 FB2？ 或者一个 FB2 (输出滤波器)是否足以滤除 GND 返回电流？
- fb1 -在电源输入 VCC => AVCC 上
- FB2 -在 AGND => DGND 上
e. AGND 和 DGND 之间的最小间隙应该是多少？ (对于低于12V 的电压)
f. 是否需要将为 AVCC 提供电容/旁路的电容器连接到 AGND、或者是否可以将其连接到 DGND？ 没关系吗？
g. 选项2是否适用于接地电流环路？ 说明：模拟周围的数字接地是否会对其产生足够的隔离影响？
h. 什么会相互影响？ (就 EMI 而言)将数字信号转换为模拟信号还是模数信号？
i. 如果模拟和数字接地被放置在不同的层上、平面是否可以相互重叠？ 它包含什么？
