[参考译文] ISO7763-Q1：SSOP 和 SOIC 之间的差异

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：ISO7763-Q1
主题中讨论的其他器件：ISO7763

您好、TI 团队

我的客户尝试使用 SSOP 封装在 ECU 中的微型计算机之间进行通信。

我们是否应该将 SOIC 视为假设直接应用 ESD (例如连接到其他 ECU)的封装？

如何正确使用 SSOP 和 SOIC？

此致、

高志林

0 admin 6 年多前

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您好、Koji、

我假设您是指16引脚 SSOP 和8引脚 NB (窄体) SOIC 封装。
SSOP 封装和 SOIC 封装器件之间的电气性能不应有太大差异。这些封装之间的间隙/爬电距离值只有很小的差异、否则没有太大的差异。

请注意、ISO7763仅采用 SSOP 封装、不采用 NB SOIC 封装。 ISO7763采用16引脚 WB (宽体) SOIC 封装、这是一种更大的封装、可提供更高的间隙/爬电距离、因此具有更高的隔离规格。否则、大多数电气规格/性能应保持不变。

如果您有任何其他问题、请告诉我、谢谢。

此致、
Koteshwar Rao

0 admin 6 年多前

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大家好、koteshwar-san

感谢您的回答。

很抱歉耽误你的回答。

我是在年底度假的。

我知道。

我注意到、数据表中的"3描述"开头提到了这一点。

"ISO776x-Q1器件是高性能六通道数字隔离器、可提供符合 UL 1577的5000VRMS (DW 封装)和3000VRMS (DBQ 封装)隔离额定值。"

此致、

高志林

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