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器件型号：ISO7741 您好、隔离专家、
当查看 ISO7741数据表的第7.2节时-我的客户想知道是否在 VCC1和 VCC2连接到电源时执行 ESD 测试、或者是否在没有外部电源时执行此测试、而只是 ESD 事件？
此外、如果 JS-001、JESD22-C101和 IEC 61000-4-2之间存在差异、请阐明每个器件的电源状态。
谢谢！！
簧片
您好 Reed、
感谢您与我们联系。
HBM 和 CDM ESD 测试是指定义的模型、用于表示 ESD 控制工厂组装和测试环境中的 ESD 事件。 在这种环境中、器件的处理主要涉及将器件组装到 PCB 上、而 PCB 上的器件通常处于未供电状态。 同样、HBM 和 CDM 是具有受控能量输出的预定义波形模式、在器件未通电的情况下应用于器件 I/O。 这些 ESD 脉冲会施加到与其相邻引脚和 GND 引脚相关的所有 I/O 上。
IEC 61000-4-2 ESD 与 HBM 和 CDM 有很大不同。 当产品在实际应用中使用时、这是一个 ESD 事件。 IEC ESD 脉冲包含的能量要比 HBM 或 CDM ESD 脉冲多得多。 此外、还会在最终产品级别对客户产品进行 IEC ESD 测试、并且应用于客户产品外部端子的 ESD 脉冲可能会到达或不会到达数字隔离器。 如果 IEC ESD 脉冲到达器件引脚、通常会出现在隔离器侧1和侧2引脚之间。
IEC ESD 主要针对终端产品而不是单个组件进行定义、因此 IEC 61000-4-2中未定义用于测试数字隔离器的标准方法。 因此、我们定义了自己的 IEC ESD 测试方法、我们认为这是最坏的测试条件。 在我们的 IEC ESD 测试设置中、我们将侧1上的所有引脚连接在一起以形成一个端子、并将侧2上的所有引脚连接以形成另一个端子、然后在这两个端子上施加 IEC ESD 脉冲。 下图显示了 IEC ESD 的2引脚测试配置。
我将复制以下峰值电流图以获取 HBM、CDM 和 IEC ESD 脉冲。 对 HBM 的要求通常小于2kV、对于 CDM 小于1k 且 IEC ESD 可能高达8kV 甚至更高。 下图绘制了常见 ESD 电平的峰值电流。
我还将在下面复制几个指向有用的 ESD 相关博客的链接。
如果您有任何问题、请告诉我、谢谢。
此致、
Koteshwar Rao
