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器件型号：ISO7730 你(们)好。
我的客户希望使用此隔离器。
它们希望在450Vrms 下需要大于9mm 的爬电距离。
不过、它可以清除450Vrms 的电压、但建议布局中的爬电距离短于9mm。
如果您的方式好、您会告诉我建议吗？
我查看了"数字隔离器设计指南"、它是否只是此处列出的方式？
此致
Hayashi
你(们)好。
我的客户希望使用此隔离器。
它们希望在450Vrms 下需要大于9mm 的爬电距离。
不过、它可以清除450Vrms 的电压、但建议布局中的爬电距离短于9mm。
如果您的方式好、您会告诉我建议吗？
我查看了"数字隔离器设计指南"、它是否只是此处列出的方式？
此致
Hayashi
Hayashi、您好！
我了解客户的问题。 让我尝试使用图表进行解释。
隔离器的第一侧和第二侧之间的爬电距离可以通过2条路径、如图所示。
1) IC 表面->封装材料(对于特定封装尺寸、爬电距离>8mm 固定)
2)电路板表面-> PCB 材料(可通过电路板上的陷波/切割将尺寸提高到> 9mm)
不同材料的电气击穿可使用称为比较跟踪指数(CTI)的参数定义。
用于数字隔离器的封装材料属于最高 CTI 材料组(CTI-1)。
通常、PCB 材料属于 CTI-2类、强度低于 CTI-1材料组。 电路板上存在污垢颗粒会进一步降低此额定值。
通过 CTI-1材料的爬电距离比通过 CTI-2材料的相同爬电距离强得多。 因此、如下图所示、如果 PCB 材料是最弱的路径(通常是这种情况)、则电路板上的切口将增大 PCB 材料的爬电距离、并有助于确定终端系统的额定值。
请注意、爬电距离仍然是相同的8mm、但现在它通过封装材料、在表面电气击穿方面比 PCB 材料强得多。 这仍然有助于增强有效的电气击穿电压。
您能否检查并告知我客户电路板上是否需要大于9mm 的爬电距离、或者客户是否需要通过器件封装的爬电距离？
此致、
Anand Reghunathan