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https://e2e.ti.com/support/isolation-group/isolation/f/isolation-forum/1188793/isom8710-compared-with-tlp2355
大家好、
与 OPT-耦 合器 TLP2355相比、 它们为什么具有相同的隔离等级3750Vrms、甚至隔离厚度也不同？ 它是否仅取决于爬电距离或间隙？
此致、
Hayashi
您好、Hayashi-San、
感谢您的参与。 传统的光耦合器技术使用 LED 和光电二极管、它们由空气或具有弱电介质材料的材料隔开。 介电材料的空气恒定电压为1V/um、环氧树脂恒定电压为20V/um、这可能会在器件的使用寿命期间老化并恶化、因此需要更厚的焊接厚度以提供更高的隔离值。
由于 ISOM8710使用较新的隔离技术和高质量的电介质材料(500V/um)、例如二氧化硅(SiO2)、因此电介质材料不需要那么厚即可提供高质量的绝缘。 TI 光耦 合器的介电材料比普通光耦合器介电材料强约25倍。
请参阅文章 绝缘穿透距离：数字隔离器如何满足认证要求。 有关 Out 光电仿真器如何满足认证要求的更多信息。
但愿这对您有所帮助。 如果 您 有任何疑问、请告诉我。
最棒的 Andrew
Hideki-San、您好！
我还将注意到、ISOM8710具有反相输出、而 TLP2355具有缓冲输出。 逻辑表彼此相反、这可能是重要的、也可能不重要。
但是、TLP2358是 TLP2355的逆变器输出版本、因此 ISOM8710将是 TLP2358的 P2P 降压替换件。
请注意、虽然底层技术有所不同、但 ISOM8710采用了较新的隔离技术、因此该器件设计为可直接替代光耦合器器件、并且与基于光电二极管的器件具有相同的输入并提供相同的输出响应。
最棒的 Michael
