尊敬的团队：
我的客户使用了 ISOW7841、但无法通过 EMI 测试。
因此、他们希望遵循应用手册 slla368A 在 GND 和 VCC 之间实现拼接电容。
它们的 PCB 具有6层、每层之间的空间是固定的。 PCB 设计如下所示：
第1层 --- (顶部)
D=0.06毫米
第2层 ---
D=0.1毫米
第3层 ---
D=1毫米
第4层 ---
D=0.1毫米
第5层 ---
D=0.06毫米
第6层 --- (底部)
在应用手册中、其示例为0.66mm。 但由于客户无法更改其 PCB 设计、因此我们只能选择0.1mm 间距(第2=GND 层、第3=VCC 层)或1mm 间距(第3=GND 层、第4=VCC 层)。 1mm 间距将具有更高的额定电压、但电容更低、我对吗？ 哪一个更好？
如果我选择1mm 间距、则 PCB 设计将具有三个接地层、如下所示。
第1层 --- (顶部)
D=0.06毫米
第2层 --- (GND)
D=0.1毫米
第3层 --- (GND)
D=1毫米
第4层 --- (VCC)
D=0.1毫米
第5层 --- (GND)
D=0.06毫米
第6层 --- (底部)
这是最佳解决方案吗？ 请提供建议。
