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[参考译文] ISO7331FC:数据表中缺少封装/建议封装图

Guru**** 1825110 points
Other Parts Discussed in Thread: ISO7331FC
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/isolation-group/isolation/f/isolation-forum/683873/iso7331fc-missing-package-recommended-footprint-drawing-in-datasheet

器件型号:ISO7331FC

您好!

数据表 (与我熟悉的大多数其他 TI 数据表相反)或 TI 网站上的其他任何位置、我找不到封装和/或推荐封装图 (有 一个通用的'D 最佳0016'封装文档 、但它只有一个3D 图纸、A 是指数据表中的封装详细信息...)

那么、在哪里可以找到该器件的详细封装图和推荐封装图?

谢谢!
已运行

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    您好、Ran、

    感谢您向我们报告 ISO7331FC 数据表中缺失的封装图、我将与相应的团队联系以解决此问题。 同时、您可以参阅 ISO7731F 数据表以了解封装图和建议的封装图。

    请注意、ISO7731F 与 ISO7331FC 引脚兼容、是一款新一代器件、相对于大多数性能参数而言、性能得到了显著提升。 如果这是您的新设计开发、我建议您使用 ISO7331F 而非 ISO7331FC。 如果您已经在应用中使用和测试了 ISO7331FC、并且您对性能满意、则可以始终选择使用 ISO7331FC。 谢谢。


    此致、
    Koteshwar Rao
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    您好、Koteshwar Rao、
    谢谢!
    对于封装信息的链接、以及为了让我了解 ISO7731F、由于这是一种新设计、我将切换。

    已运行