[参考译文] ISO7741：本质安全应用

Koteshwar、

感谢您的回复。  我非常熟悉 IS 标准、我看到很少有 IC 具有实际 IS 认证。  当我查看这两个器件的数据表时、我没有看到 ISO7741不能用于 IS 应用的任何技术原因-我正在与 IS 认证机构进行讨论。

从技术角度来看、这两个器件之间的隔离栅和性能之间是否存在差异？  从数据表中可以看到、它们看起来是相同的？

两个器件都有名为 Safey 限制值的部分-当我们阅读本部分时、限制器件可用功率似乎是关键参数。  有3个基于电压的数据点、但在这3个数据点上的功率级别保持一致。  电压是否重要？  在我们的设计中、从 IS 的角度来看、 我们可能有8.4V 的电压和8.4V 的电压、并且功率限制在这些限制范围内、我们是否能满足隔离层要求？

我知道我们可以使用此器件并重新配置设计以找到解决方案、但是、我们希望在这一阶段避免这种重新设计工作。

从隔离层的角度来看、TI 采取了哪些步骤来批准该 ISO70xx 系列？  是否进行了特定测试或提供了文档？  

谢谢。

Dave

Koteshwar、

除了上述后续问题之外、我还从认证机构收到了一些关于 ISO7041的原因的进一步澄清。  这里是他们向我提供的实体参数-请参阅下面的内容。  Pi 实体参数基于环境温度范围、此数据来自数据表-安全限制值以及一些基于温度的降额。  当您阅读数据表时、这部分非常简单。

UI = 50V 且 II = 300mA 来自 TI -这些是不能超过的最大电压和电流(单独)、以保持隔离层完整性-数据表中未提供这些-但这就是从 IS 点所需的全部 视图。  实际上、ISO7041没有批准、TI 刚刚发布了这2个数字。  此 IC 所设计的产品必须保证这些数字。

我假设 TI 会为 ISO7741提供这些数字、因为这些数字很可能来自 TI 作为隔离层完整性测试的一部分所做的内部测试。  这样、是否有可能获得 ISO7741的这些数字？  

谢谢。

Dave

您好、Dave、

非常感谢您分享您对该主题的观点以及认证机构的意见。

您可以说 ISO7741也是一款经 IS 应用认证的合适器件、我同意您的意见。 我们尚未考虑通过该器件的 ATEX 认证、因为 ISO7741是一款可用于各种应用的通用数字隔离器。 因此、ISO77xx 器件系列具有1至6个通道的多种选项、采用4种不同的封装、其中大多数也采用 Q1汽车级封装。

ISO70xx 系列是一款超低功耗数字隔离器(~3.5µA Iq/通道、而 ISO77xx 则为~0.5mA Iq/通道)、专为电流消耗至关重要的应用而开发、例如现场变送器。 由于其中许多应用需要 IS 认证、因此我们已针对 IS 认证了这些器件。 另请注意、目前只有两个隔离器器件型号 ISO7041和 ISO7041F 经过认证、而 ISO77xx 系列器件型号超过100、因此认证此类大型系列的一部分或全部可能毫无意义。

我希望上述解释能澄清您对选择 ISO7041进行 IS 认证而尚未选择 ISO7741的困惑。

关于 ISO7741的实体参数、请允许我重新检查 ISO7741的 UI 和 II 值并返回给您。 同时、请检查在您的应用中使用 ISO7041的可能性。 如果 ISO7741的 EN 引脚上拉至 VCC、则无需进行任何其他更改即可使用 ISO7041代替 ISO7741。 如果您在使用 ISO7041时发现任何其他问题、请告诉我、谢谢。

此致、
Koteshwar Rao

Koteshwar、

我们相信 ISO7041在我们的设计中将进行一些细微的设计更改、我们将在本次讨论中研究这些更改。

我对 TI 提供的实体参数有了进一步的看法、我相信这些参数可以从数据表中得出。

UI (最大输入电压)为50V。  在第11.1.1节"绝缘使用寿命"中、在400Vrms 的工作电压下、绝缘使用寿命规定为大于100年。  第23页的图15显示、当工作电压为100Vrms 时、绝缘寿命可超过4000年。  因此、我的感觉是、在该数据中、选择50V 是非常保守的点、但又足够高、以避免从 IS 的角度对该器件进行任何特殊的电压保护。  这是否准确、您能否确认？  我假设 ISO7741上的 UI =50V 也是一个足够的实体参数。

II 和 Pi -这是最大电流和最大功率。  当我查看所提供的实体参数编号并与第 8.16节"绝缘特性曲线"中提供的降额电流和功率曲线进行比较时、数据表中的电流和功率数值更为保守。  是这样吗？  对于 ISO7741、如果我们在60°C 下使用数据表编号、这些数字是否足以确保隔离层完整性？

此时、我深入探究这些参数的主要目的是为我们即将开始的项目安排讨论、我们需要一个比 ISO7041能够提供的2Mbps 更高数据速率的器件。

认证机构目前对我们开放使用 ISO7741、我们正在权衡这些选项。  但是、确认我的上述问题会有所帮助。  但是、我们确实可以使用 ISO7041在该项目上继续前进。

TI 是否愿意为我提到的未来项目认证某些组件？  我认为 TI 提供的参数是书面工作、因为我认为这些参数来源于现有数据。  Rocky Mountain Embedded Design Inc.是一家工程服务公司、它将面向我们的终端客户。  

谢谢。

Dave

您好、Dave、

再次感谢您的意见。 我很高兴知道、您当前的项目可以进一步使用 ISO7041。

我想澄清实体参数对隔离器的相关性。 ISO7741数据表第7.8节中指定的安全限值(请参阅2019年5月修订的最新版本)和相关的绝缘特性曲线定义了这些限值、如果超过这些限值、可能会因过热而导致隔离栅损坏。 这些限制将使用户能够使用必要的限制来设计其系统、从而不会损坏隔离栅。

我认为 IS 认证要求是类似的、但不同的。 IS 测试与隔离无关、而是与故障条件下的整体器件加热有关。 由于 TI 高电压隔离层比器件的其余电气参数强得多、并且支持更高的电压、因此 IS 认证会在器件最弱的路径上进行测试。 我不太熟悉 IS 测试要求、但我认为测试通过要求针对电源或 I/O 引脚相对于其本地 GND (而不是隔离 GND)的要求。 这就是实体参数以两组给出的原因、一组用于 SIDE1、另一组用于 Sid2。

根据我所知、人体要求控制特定预定义故障条件下的器件温升、并将其限制为特定值、无论器件和/或隔离栅是否损坏。 这需要在我们的末尾进行一些测试、以获取要提交给 IS 认证机构的特定器件的实体参数。 我们目前没有 ISO7741的此数据、但我们希望它与 ISO7041的数据大致相似。

有关获得 IS 应用的 ISO7741认证的问题、我可以通过您用于创建 E2E 个人资料的电子邮件联系您吗？ 谢谢。

此致、
Koteshwar Rao