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https://e2e.ti.com/support/isolation-group/isolation/f/isolation-forum/872175/iso7742-wave-soldering-immersion-of-iso77xx-dw
大家好、团队、
我想知道 DW 和 DWV 封装是否浸在波焊中？
我找到了以下适用于 SOIC 封装的文档：
谢谢！ 此致、
垫
我发现了这一点、因此只要它在 MSL 兼容温度范围内、它就应该是完全正确的？
https://e2e.ti.com/support/isolation/f/1013/t/748910?tisearch=e2e-sitesearch&keymatch=wave%252525252525252520solder%252525252525252520immersion
您好、Mat1980、 感谢您发帖到 E2E！ 我们不为数字隔离器指定波形焊接参数、但正如前面的主题中所述、ISO774x 在260dC 的峰值温度额定值内应该可以这样做。 波焊的主要问题是用于将 IC 固定到 PCB 的粘合剂：请确保 粘合剂或胶带在焊接过程中不会熔化或退化。 如果需要、我将联系我们的封装团队进行确认和跟进。 最棒的 Manuel Chavez
您好、Mat1980、 由于工艺流程因客户而异、因此请鼓励后续处理、以评估进行波焊后的器件和电路板性能。 TI 的器 件通常可以承受 MSL 和峰值温度热应力限制(本文档第4节中的具体细节)内的波焊、但不能保证这一点。 如上所述、在波焊过程中、某些粘合剂可能无法可靠地将器件固定到 PCB 上。 这些要点通常不是问题、而是我们的客户需要注意的问题。 谢谢、 Manuel Chavez
