[参考译文] ISO7741：隔离 IC 的爬电距离和间隙

您好、Victoria、

感谢您的提问。 很高兴听到您了解我们的隔离产品以及如何推广它们。 我已按以下顺序回答了您的问题。

1. 是的、您的理解是正确的、封装尺寸与器件的爬电距离和间隙有关。 您是否询问如何确定适合特定应用的爬电距离和间隙值？ 给定应用所需的爬电距离和间隙在很大程度上取决于特定用例的行业标准以及需要的隔离级别。 TI 高精度实验室视频介绍了爬电距离和间隙、您可以 在此处访问该视频。
   
   
2. 当电容  隔离层损坏或损坏时、这意味着隔离层的绝缘已开始击穿、这通常是由于电压超出器件的规格。 如果隔离栅完全断开、则不再存在任何隔离、这可能会损坏设备并对系统用户造成危险。  
   
   
3. 定义不同隔离级别的标准有几种。 如果您需要了解特定 TI 隔离器的认证标准、 您可以查看特定器件数据表中的"安全相关认证"部分、也可以在 TI.com 上产品文件夹的技术文档部分下找到特定器件的实际认证。 在基础型与增强型隔离方面 、IEC 60747-17标准是需要参考的标准。 请注意、这是一个组件级标准、对于不同的应用、可能还需要考虑其他系统级标准。
   
   
4. 数据速率边界不是严格的临界值、因此最好始终在各自的数据表中验证特定隔离器支持的数据速率。 数据速率将取决于所使用的特定技术和器件。 通常、您可以使用磁隔离器和电容隔离器实现更高的数据速率、但光学隔离器与光学隔离器不同。

如果您还没有查看过这些问题、E2E 上的隔离常见问题页面在一个位置收集了许多常见问题和有用的资源/培训、这在您继续了解有关隔离产品的更多信息时可能会很有用。 您可以在 此处访问常见问题解答。 如果您有任何其他问题、请随时联系我们！

此致、

Darrah