您好、TI 工程师、
顾名思义、我想知道隔离产品的优点。
我为板对板通信设计了 ISO1644。
您可能遇到的任何问题如下:
1. 即使 I/O 接口的功率等级和主 I/O 接口的功率等级不同、也有问题吗?
(例如) VCC_1:5V 与 VCC_2:3.3V 或 VCC_1:3.3V 与 VCC_2:5.0V
2. 目标板的信号电平是否有可能导致反向电压进入初级侧?
3. 是否应该在次级 引脚上添加 ESD 保护器件?
示例) 10、11、12、13、14和16引脚
4. 隔离产品相比电平位移产品有哪些优势?
5. 如果目标板发生短路、绝缘产品是否具有保护功能?
如果您有关于 隔离产品优势的信息、请分享。
我很抱歉提出这么多问题。
谢谢你。