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[参考译文] ISOM8110:更宽的封装要求

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请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/isolation-group/isolation/f/isolation-forum/1387822/isom8110-wider-package-requirements

器件型号:ISOM8110

工具与软件:

TI 人好

目前,我用 ISOM8110DFGR 来替代 PC817 , 客户认为我们的芯片不够宽,我们是否有更宽的封装可供选择?  

PC817为5mm 或6mm

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    ISOM8110的 SOIC 封装可以承受3750 Vrms。 TI 不使光耦仿真器采用更宽的封装(5kV 或更高)。