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[参考译文] UCC14130-Q1：有关 IC 下的铜的问题

admin
Guru**** 2350610 points
Other Parts Discussed in Thread: UCC14130-Q1
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/isolation-group/isolation/f/isolation-forum/1440641/ucc14130-q1-question-about-copper-under-ic

器件型号：UCC14130-Q1

工具与软件：

我们 计划使用直流/直流转换器 IC、UCC14130-Q1和数据表第48页的要点7建议器件下不要使用铜。  我知道这是 爬电、但内部各层可能有铜。 这是否会影响 IC 的运行？

谢谢

Ken

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    TI__Guru**** 2350610 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    IC 下方的内部覆铜有时用于制成屏蔽或内部 PCB 拼接电容器。 在这种情况下、将内部铜线连接到 GNDP (主 GND)和/或 VEE (次级 GND)。 如果您考虑在 IC 下对信号布线、我谨提醒不要这样做。 UCC14130-Q1使用~Ω 15MHz 的高频内部变压器开关。 在传统的直流/直流转换器中、您不会在变压器下方进行布线、因此您不应该在 UCC14130-Q1下方进行布线。

    此致、

    Steve