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[参考译文] ISO7221A-Q1:与 PCN#20241119009.2相关的更改

Guru**** 2349930 points
Other Parts Discussed in Thread: ISO7221A-Q1
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/isolation-group/isolation/f/isolation-forum/1461546/iso7221a-q1-changes-associated-with-pcn-20241119009-2

器件型号:ISO7221A-Q1

工具与软件:

数据表表明计划实施 VDE (IEC60747-17)、CSA (IEC62368-1)和 UL (UL1577)标准、但是否已获得这些标准?
如果没有、请告知我们您预计何时获取。
此外、PCN #20241119009.2从4.8mm 更改为4mm、空白距离从4.3mm 更改为4mm、但形状不变。 改变的原因是什么?

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    您好!

    感谢您的咨询。

    请允许我就您的问题联系一些专家。

    此致、
    Aaditya Vittal

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    尊敬的 Aaditya:

    感谢您的答复。
    请允许我再提一个问题。
    我在设计变更字段中标记为 PCN #20241119009.2、
    芯片的内部结构是否发生任何变化?

    此致、

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    Hi Morihara-San、

    感谢您的耐心等待以及提出问题。

    [报价用户 id="441851" url="~/support/isolation-group/isolation/f/isolation-forum/1461546/iso7221a-q1-changes-associated-with-pcn-20241119009-2 "]数据表指出计划制定 VDE (IEC60747-17)、CSA (IEC62368-1)和 UL (UL1577)标准、但是否已获得这些标准?

    这些认证目前正在进行中。 我们预计将在6月左右推出这些工具。

    此外、PCN #20241119009.2从4.8mm 更改为4mm、从4.3mm 更改为4mm、从4.3mm 更改为4mm、但形状不变。 变更的原因是什么?[/QUOT]

    为了适应采用 D 封装的器件的性能、对爬电距离和间隙规格进行了标准化。 为了更好地满足器件性能、对 ISO7221A-Q1相关规格进行了更好的优化。

    芯片的内部结构是否有任何更改?

    PCN 中与 ISO7221A-Q1器件相关的更改包含许多与制造位置相关的不同更改。 由于位置变化、某些特性相应地发生了变化。 我们不希望该器件在客户应用的行为方面发生任何重大变化。

    此致、
    Aaditya Vittal

    [/quote]
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    尊敬的 Aaditya:

    感谢您的回答。
    为确保这一点、假设 PCN#20241119009.2改变了芯片的内部结构、但不会对运行产生显著影响、我的想法是否正确?

    此致、

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    Hi Morihara-San、

    感谢您的回答。
    为确保这一点、假设 PCN#20241119009.2改变了芯片的内部结构、但不会对运行产生显著影响、我的想法是否正确?

    是的、您的理解是正确的。

    此致、
    Aaditya V.

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    尊敬的 Aaditya:

    感谢您的回答。

    您能告诉我、在 PCN# 20241119009.2中对裸片进行了哪些更改吗?

    此致、

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    Hi Morihara-San、

    如前所述、  ISO7221A-Q1器件的 PCN 更改包含许多与制造位置相关的不同更改。 具体更改是 TI 的最高限制、因此我不会分享有关这方面的任何详细信息。 有关规格的详细信息、请参阅 PCN 说明并更新了数据表。

    此致、
    Aaditya Vittal

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    Kota Morihara 对 ISO7221A-Q1器件的查询强调了其认证状态和技术规格的几个关键点。

    认证状态

    ISO7221A-Q1目前正在执行 VDE (IEC60747-17)、CSA (IEC62368-1)和 UL (UL1577)标准的认证过程。 这些认证的预期完成日期约为2025年6月、这表明虽然认证正在进行中、但尚未最终确定

    4.

    .

    规格变化

    关于 PCN #20241119009.2中概述的规格、爬电距离已根据进行了调整  4.8mm 至4mm 和间隙距离  4.3mm 至4mm . 这种标准化符合 D 封装配置内器件的性能要求。 这些调整旨在优化与 ISO7221A-Q1相关的规格、以在不改变器件的物理形状的情况下实现增强的性能

    4.

    .

    内部结构变化

    至于对芯片内部结构的修改、与制造位置相关的更改促使调整 ISO7221A-Q1器件的某些特性。 但是、这些更改预计不会显著影响客户应用程序的行为、这表明虽然有更新、但它们主要是管理性的、而不是功能性的

    4.

    . Aaditya Vittal 的这些回复明确了 ISO7221A-Q1的认证时间表和相关技术调整、确保利益相关者随时了解其状态和表现能力。

    _________________________________
    https://www.medipakiet.pl/enel-med/pakiet-classic---rodzinny/?productUuid=ad3f0cd9-9abb-4208-95ca-e23b170f948a

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    尊敬的 Romer:  

    感谢您在 PCN 上提供简要介绍后的状态。 我要将该主题标记为已解决。

    此致、
    Aaditya V.

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    嗨、Romer、Morihara-San、

    我想更正/阐明认证状态。

    数据表更新显示认证挂起、是意外更新。 认证未挂起、并且是在多年前器件发布时完成的。 您可以在下面的链接中找到证书。

    https://www.ti.com/product/ISO7221A-Q1#tech-docs

    因此、请忽略表示认证正在等待处理的数据表声明。 我们正在努力更新数据表。 很抱歉混淆、感谢您的耐心。


    此致、
    Koteshwar Rao