工具与软件:
数据表表明计划实施 VDE (IEC60747-17)、CSA (IEC62368-1)和 UL (UL1577)标准、但是否已获得这些标准?
如果没有、请告知我们您预计何时获取。
此外、PCN #20241119009.2从4.8mm 更改为4mm、空白距离从4.3mm 更改为4mm、但形状不变。 改变的原因是什么?
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数据表表明计划实施 VDE (IEC60747-17)、CSA (IEC62368-1)和 UL (UL1577)标准、但是否已获得这些标准?
如果没有、请告知我们您预计何时获取。
此外、PCN #20241119009.2从4.8mm 更改为4mm、空白距离从4.3mm 更改为4mm、但形状不变。 改变的原因是什么?
Hi Morihara-San、
感谢您的耐心等待以及提出问题。
[报价用户 id="441851" url="~/support/isolation-group/isolation/f/isolation-forum/1461546/iso7221a-q1-changes-associated-with-pcn-20241119009-2 "]数据表指出计划制定 VDE (IEC60747-17)、CSA (IEC62368-1)和 UL (UL1577)标准、但是否已获得这些标准?这些认证目前正在进行中。 我们预计将在6月左右推出这些工具。
此外、PCN #20241119009.2从4.8mm 更改为4mm、从4.3mm 更改为4mm、从4.3mm 更改为4mm、但形状不变。 变更的原因是什么?[/QUOT]为了适应采用 D 封装的器件的性能、对爬电距离和间隙规格进行了标准化。 为了更好地满足器件性能、对 ISO7221A-Q1相关规格进行了更好的优化。
芯片的内部结构是否有任何更改?PCN 中与 ISO7221A-Q1器件相关的更改包含许多与制造位置相关的不同更改。 由于位置变化、某些特性相应地发生了变化。 我们不希望该器件在客户应用的行为方面发生任何重大变化。
此致、
[/quote]
Aaditya Vittal
Hi Morihara-San、
感谢您的回答。
为确保这一点、假设 PCN#20241119009.2改变了芯片的内部结构、但不会对运行产生显著影响、我的想法是否正确?
是的、您的理解是正确的。
此致、
Aaditya V.
Kota Morihara 对 ISO7221A-Q1器件的查询强调了其认证状态和技术规格的几个关键点。
ISO7221A-Q1目前正在执行 VDE (IEC60747-17)、CSA (IEC62368-1)和 UL (UL1577)标准的认证过程。 这些认证的预期完成日期约为2025年6月、这表明虽然认证正在进行中、但尚未最终确定
关于 PCN #20241119009.2中概述的规格、爬电距离已根据进行了调整 4.8mm 至4mm 和间隙距离 4.3mm 至4mm . 这种标准化符合 D 封装配置内器件的性能要求。 这些调整旨在优化与 ISO7221A-Q1相关的规格、以在不改变器件的物理形状的情况下实现增强的性能
至于对芯片内部结构的修改、与制造位置相关的更改促使调整 ISO7221A-Q1器件的某些特性。 但是、这些更改预计不会显著影响客户应用程序的行为、这表明虽然有更新、但它们主要是管理性的、而不是功能性的
. Aaditya Vittal 的这些回复明确了 ISO7221A-Q1的认证时间表和相关技术调整、确保利益相关者随时了解其状态和表现能力。
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https://www.medipakiet.pl/enel-med/pakiet-classic---rodzinny/?productUuid=ad3f0cd9-9abb-4208-95ca-e23b170f948a
嗨、Romer、Morihara-San、
我想更正/阐明认证状态。
数据表更新显示认证挂起、是意外更新。 认证未挂起、并且是在多年前器件发布时完成的。 您可以在下面的链接中找到证书。
https://www.ti.com/product/ISO7221A-Q1#tech-docs
因此、请忽略表示认证正在等待处理的数据表声明。 我们正在努力更新数据表。 很抱歉混淆、感谢您的耐心。
此致、
Koteshwar Rao