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[参考译文] TPS552882:封装中有两种类型的焊盘、我有一个问题。

Guru**** 2350640 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS552882
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1491120/tps552882-there-are-two-types-of-pads-in-the-package-and-i-have-a-question

器件型号:TPS552882

工具与软件:

纵观数据表、38.page 和41.page 是相同尺寸的封装、但是焊盘的坐标和信息不同。
顾名思义、它似乎是分为 RPM0026A 和 RPM0026B。
我认为其中一方是面向现有客户的封装。 对吗?
哪个器件名称是 RPM0026A 和 RPM0026B? 我找不到信息。

我能够在数据表中确认两个器件名称。
它们是 TPS552882QRPMRQ1和 TPS552882QWRPMRQ1。
封装焊盘是否区分这些规格?订购时是否是需要单独指定的规格?

我会检查查询并要求回复。

谢谢 youe2e.ti.com/.../tps552882_2D00_q1.pdf


e2e.ti.com/.../tps552882_2D00_q1.pdf。

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    W 封装适用于具有可湿性侧面的 RPM0026B。