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[参考译文] SN74LVC1G02：所需的结至外壳热阻值/电路板热阻值

admin
Guru**** 2348500 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1502174/sn74lvc1g02-thermal-junction-to-case-board-resistance-values-needed

器件型号：SN74LVC1G02

工具/软件：

下午好、   

我在以下器件的数据表中没有看到任何结至外壳或结至电路板电阻：SN74LV1T34DBVRG4、 SN74LVC1G02MDCKREP、SN74LVC1G06MDCKREP 、SN74LVC1G175DBVT 。 德州仪器(TI)是否具有这些值？ 感谢您抽出宝贵的时间、期待您的回访。  

此致、

Christian Lowery

热工程师

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    TI__Guru**** 2348500 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Christian：

    给我一天时间来研究这些。 我们可能需要申请其中的一些值、这可能需要长达2周的时间。 我会让你知道明天。

    此致、

    Malcolm