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[参考译文] CD74HC02：键合线和安培；CD74HC02M96的银查询

admin
Guru**** 2347070 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1506430/cd74hc02-wire-bonds-silver-inquiry-for-cd74hc02m96

器件型号：CD74HC02

工具/软件：

您好 TI、

我有一个关于以下方面的问题：
器件型号： CD74HC02M96
器件说明： 4通道、2输入、2V 至6V 5.2 mA 驱动强度或非门

1.该部件是否包含任何铜线键合?
2.这部分是否含有任何银合金或银合金? 如果是、在哪里？ 内部？

谢谢你。