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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1514771/sn74lvc162244a-packaging-options
器件型号：SN74LVC162244A工具/软件：
该产品的数据表中有3种不同的封装选项 SSOP、TSSOP 和 TVSOP。 但是、也有一些图片表明该产品可以封装在球栅阵列中。
我找不到任何有关此产品 BGA 封装的订购选项。 您能告诉我 BGA 封装是否适用于该产品吗？
