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[参考译文] SN74HCS174-Q1：SOIC 和 TSSOP 之间的性能差异

admin
Guru**** 2343770 points
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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1515983/sn74hcs174-q1-performance-difference-between-soic-and-tssop

器件型号：SN74HCS174-Q1

工具/软件：

尊敬的专家：

我们正在向客户(CosMX)推广 SN74HCS174-Q1的 TSSOP 封装、您能帮助确认 SOIC 和 TSSOP 之间的性能差异是否只是热性能(TSSOP 比 SOIC 差)？ 您是否有一些详细的测试或对比以显示 TSSOP 和 SOIC 之间的差异？ 谢谢。

此致、

Ryker

  • 0
    TI__Guru**** 2343770 points
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    您好、Ryker、

    什么是最终应用？ 在尺寸受限的应用中、请使用 TSSOP、因为它的封装尺寸更小。 一般而言、SOIC 会稍好一些、因为它更大。 然而、差异并不显著。

    此致、

    Malcolm

  • 0
    TI__Guru**** 2343770 points
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    您好 Malcolm、

    最终应用是汽车 BMS。 他们对较小的 TSSOP 封装感兴趣。 唯一的区别是热性能？ 我们是否对差异进行了一些测试或比较？ 谢谢。

    此致、

    Ryker

  • 0
    TI__Guru**** 2343770 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Ryker、

    热性能差异并不显著。 如果您想比较以下数据： "SLL 封装和器件的热特性"

    此致、

    Malcolm