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[参考译文] SN74LVC1G08：脱硫程序的芯片方向

admin
Guru**** 2343770 points
Other Parts Discussed in Thread: SN74LVC1G08
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1519677/sn74lvc1g08-chip-orientation-for-decapsulation-procedure

器件型号：SN74LVC1G08

工具/软件：

你好

我是一名工程师、致力于为国防应用鉴定器件并需要对 SN74LVC1G08与门器件进行去耦。 它并未在数据表中规定芯片的方向、过去从获取其他 TI 器件的方向来看、它们会发生翻转、并且敏感逻辑会在引脚的方向上朝下。 该器件的方向是什么？塑料封装材料和厚度是什么？

  • 0
    TI__Guru**** 2343770 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Wyatt、

    腔体信息取决于封装。 该器件采用什么封装？  

    不确定方向、我希望一切都朝上、键合线都在顶部。

    此致、

    Malcolm