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[参考译文] SN74AUCH244：采用 VQFN (RGY)封装的器件的制造工艺和规则问题| 20

admin
Guru**** 2343770 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1520849/sn74auch244-question-on-manufacturing-process-and-rules-on-parts-with-a-vqfn-rgy-20-package

器件型号：SN74AUCH244

工具/软件：

晚上好、VQFN (RGY)| 20封装系列类型是否 在相同的线路上按照相同的规则和制造工艺设计？

 使用器件所属特定封装系列的可靠性数据是否有效、或者如果我们对其本身进行鉴定、是否可以通过相似性进行鉴定？

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    TI__Guru**** 2343770 points
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    您好、James：

    "在同一条线上"是什么意思？

    封装相同、但器件不同、因此制造和测试/质量将与 VQFN 封装中的其他器件不同。 封装可靠性数据仅适用于封装、而不一定适用于器件本身。

    此致、

    Malcolm

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    TI__Guru**** 2343770 points
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    我是指引线键合。 例如、如果我对器件型号进行破坏性物理分析(DPA)测试、该器件型号采用包含铜线键合的 VQFN 封装、并且通过了 DPA 测试。 这是否适用于同一封装类型的其他器件型号？ 所有 VQFN 20引脚封装类型器件型号的引线键合工艺是否相同？

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    TI__Guru**** 2343770 points
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    您好、James：

    Unknown 说：
    对于同一封装类型的其他器件型号、这是否成立？ [/报价]

    编号 根据器件型号的不同、芯片可能不同(最大区别是200mm 芯片与300mm 芯片)、这也意味着键合线不同。 我希望同一系列器件的性能基本相同。

    此致、

    Malcolm