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[参考译文] SN74LVC1G02：所需的结至外壳热阻值/电路板热阻值

admin
Guru**** 2343770 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1522973/sn74lvc1g02-thermal-junction-to-case-board-resistance-values-needed

器件型号：SN74LVC1G02

工具/软件：

下午好、   

几个月前、我问过以下问题、但没有回答...

我在以下器件的数据表中没有看到任何结至外壳或结至电路板电阻：SN74LV1T34DBVRG4、 SN74LVC1G02MDCKREP、SN74LVC1G06MDCKREP 、SN74LVC1G175DBVT 。 德州仪器(TI)是否具有这些值？ 感谢您抽出宝贵的时间、期待您的回访。  

此致、

Christian Lowery

热工程师

  • 0
    TI__Guru**** 2343770 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Christian：

    用于 SNLV1T34DBVRG4

    结果、θ JA 238.6.
    Result-Theta JC、顶部   165.7
    结果-θ JB.   139.8.
    得到 ψ JT   78.7.
    ψ JB   139.0

    SN74LVC1G02MDCKREP

    我们目前没有该值

    SN74LVC1G06MDCKREP

    结果、θ JA 232.6.
    Result-Theta JC、顶部 143.9.
    结果-θ JB.   119.3.
    得到 ψ JT 45.8.
    ψ JB   119.1.

    SN74LVC1G175DBVT

    结果、θ JA 224.5.
    Result-Theta JC、顶部   186.2.
    结果-θ JB.   73.0
    得到 ψ JT   64.0
    ψ JB   72.4

    我们最近刚刚更改了我们的热数据采集方法、SN74LVC1G02DCKREP 的预期交货周期可能会受到这种影响。 当我有更新时、我将提供它。

    此致、

    Owen