请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：SN74HCS08 工具/软件：
您好的团队、
我有几个关于双封装的问题。
1．是否有任何数据已经过验证、有关双封装对 EMC 的影响？
存在以下问题：可能会出现浮动模式、并且电源/GND 接线可能变得更薄/更长、这可能会产生影响。
2. 与问题 1 类似,采用双封装设计时,旁路电容器和阻尼电阻器到 IC 引脚的距离可能会变长。
这可能会导致任何问题吗？
为大型和小型封装准备重叠的实施焊盘时、是否可以为未使用的焊盘保留金属掩模开口？
或者是否应根据安装的组件有选择地使用金属面罩？
此致、
Kyohei
